隨著AI和人工智能的迅速發(fā)展，主機(jī)及模塊的功耗也飛快的上升，互聯(lián)及系統(tǒng)供應(yīng)商必須迎接高功耗所帶來(lái)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和散熱挑戰(zhàn)。QDD作為從400G開(kāi)始使用的封裝方式已經(jīng)大量部署，現(xiàn)在800G的需求量也逐步上升，通過(guò)廣泛的熱創(chuàng)新提高散熱及冷卻能力，卓越的冷卻能力可讓端口級(jí)速率顯著提升并可降低整體系統(tǒng)功耗。如何來(lái)驗(yàn)證QDD的端口結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)并獲得更優(yōu)的散熱冷卻，變得極其重要。
唐領(lǐng)科技根據(jù)客戶需求并簡(jiǎn)化測(cè)試手段導(dǎo)入了QDDTES-4800 QDD熱仿真測(cè)試系統(tǒng)，這個(gè)系統(tǒng)可以模擬QDD及QDD800的模塊功耗及不同位置的發(fā)熱狀況。
這個(gè)仿真系統(tǒng)總共支持同時(shí)8個(gè)模塊的功耗及散熱仿真，每個(gè)端口最高可以模擬30W的功耗，這可以同時(shí)驗(yàn)證系統(tǒng)中多個(gè)端口的散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是否合理。
QDDTES-4800自帶GUI，通過(guò)前端線纜的I2C pin腳對(duì)thermal load進(jìn)行多個(gè)功耗點(diǎn)的設(shè)置，從而改變各個(gè)點(diǎn)的發(fā)熱狀態(tài)。
熱仿真系統(tǒng)還可以實(shí)時(shí)監(jiān)控電流、電壓及多點(diǎn)位置隨時(shí)間變化的溫度曲線，這些功能讓設(shè)計(jì)驗(yàn)證人員快速了解自己的散熱和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)狀況，并快速優(yōu)化功耗。
除了QDD封裝的熱仿真系統(tǒng)，我們還有OSFP-XD封裝的熱仿真測(cè)試系統(tǒng)，在不久的將來(lái)將推出1.6T的熱仿真系統(tǒng)。